据报道，拆分成两家公司力争经营重组的东芝在拆分后把功率半导体作为半导体部门“设备公司”的主力业务，将斥资约2000亿日元（约合人民币108亿元）扩张石川县能美市的工厂，力争2024年度内投产。使用直径300毫米晶圆的大盘材料一次生产多个产品，以降低成本。
三菱电机到2025年度底前将投资约1300亿日元，使产能与2020年相比翻倍。富士电机2024年度将在青森县五所川原市的工厂开始量产高性能的新一代产品。
据英国调查公司Omdia称，2020年功率半导体销售额三菱电机排在全球第三位，富士电机第五、东芝第六、瑞萨电子第七。居首位的德国英飞凌科技公司2021年率先采用大盘材料进行生产，中国企业也在政府大力支持下实力不断增长。
